金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司取得一项名为“一种支撑顶针及应用其的支撑装置”的专利，授权公告号CN223038934U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请属于半导体设备技术领域，提供一种支撑顶针，应用于待处理试件的热处理工艺中，包括顶针本体，顶针本体包括主体部和顶部支撑，主体部具有第一通孔以及相对设置的第一表面和第二表面，第一通孔沿顶针本体的中轴线方向贯穿主体部，使第一表面和第二表面呈环状结构，主体部具有光滑内壁且采用等厚设置，顶部支撑环绕第一通孔连接至第一表面，且具有沿上述中轴线向远离第二表面方向凸起的弧形表面，待处理试件放置于顶部支撑的弧形表面上，有效提高了待处理试件表面温度分布均匀性，使其在退火过程中均匀受热，减少或避免顶针图形缺陷出现。另外，本申请还提供一种包括加热器以及上述支撑顶针的支撑装置。
天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2054次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息695条，此外企业还拥有行政许可217个。
上海新昇晶科半导体科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本570000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇晶科半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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